代表者プロフィール

特許

【特許】全21件 / 筆頭発明者19件

  1. 橋井光弥: “半導体用テープキャリアの搬送治具”, 特開平04-196229.
  2. 橋井光弥, 島本晴夫, 御秡如英也, 寺岡康宏: “半導体装置の外部リードボンディング装置” 特開平04-199593.
  3. 橋井光弥: “テープキャリア搬送治具”, 実開平04-087640.
  4. 橋井光弥, 御秡如英也, 立川透: “半導体装置搬送治具”, 特開平04-277699.
  5. 橋井光弥, 御秡如英也, 関博司: “テープキヤリア搬送治具”, 特開平05-013508.
  6. 関博司, 御秡如英也, 橋井光弥: “薄型半導体装置”, 特許2843173.
  7. 橋井光弥, 御秡如英也, 関博司: “テープキヤリア型半導体装置の位置決め保持構造”, 特開平05-121533.
  8. 橋井光弥, 冨田至洋, 岡田真喜雄: “半導体装置およびその製造方法”, 特開平05-206319.
  9. 御秡如英也, 橋井光弥, 関博司: “半導体装置”, 特開平05-235237.
  10. 橋井光弥, 立川透: “電子部品搭載装置”, 特開平05-327298.
  11. 橋井光弥, 島本晴夫, 御秡如英也: “レーザOLB装置及び半導体装置の実装方法”, 特開平05-3357350.
  12. Mitsuya Hashii, Haruo Shimamoto, Hideya Yagoura: “Laser OLB Apparatus and Method of Mounting Semiconductor Device”, US005359203A.
  13. 安達照, 村上光平, 弘田実保, 吉田正治, 橋井光弥: “電子部品のはんだ付方法”, 特開平06-216516.
  14. 橋井光弥, 上田哲也: “樹脂封止型半導体装置”, 特開平06-302762.
  15. 橋井光弥, 村沢靖博, 島本晴夫: “キャリアテープ、キャリアテープの製造方法、キャリアテープを用いた半導体装置及びその製造方法”, 特開平07-022471.
  16. 橋井光弥, 和田仁: “熱電材料の製造方法”, 特許3721557.
  17. 橋井光弥, 和田仁: “MnSi1.7系熱電材料”, 特開2005-303326.
  18. 橋井光弥, 山田博行, 粂正市: “六方晶窒化ホウ素焼結体の製造方法及び六方晶窒化ホウ素焼結体”, 特許5130599.
  19. 橋井光弥, 山田博行, 粂正市: “六方晶窒化ホウ素焼結体の製造方法及び六方晶窒化ホウ素焼結体”, 特許5648178.
  20. 橋井光弥, 山田博行: “快削性セラミックス及びその製造方法”, 特許5728684.
  21. 橋井光弥, 山田博行: ”快削性セラミックス及びその製造方法”, 特開2012-176880.

以上

実績一覧

  1. 受託テーマ
  2. 技術相談対応
  3. 学術論文
  4. 国際会議
  5. 口頭発表(国内)
  6. 特許
  7. 解説
  8. 書籍
  9. 競争的資金による研究
  10. 紀要
  11. 講師歴
  12. 学会役員・委員歴
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