代表者プロフィール

解説

【解説】 全6件 / First Author 5件

  1. 上田直人, 下村興, 稗田佐百規, 橋井光弥, 島本晴夫, 立川透: “ICパッケージの構造と信頼性”, 電子情報通信学会技術研究報告(信学技報), Vol. 92(1992), No. 334, pp. 37-42.
  2. 橋井光弥, 飴山惠: “メカニカルアロイングを利用したTiAl材料の組織制御”, 熱処理, Vol. 40(2000), No. 4, pp. 133-134.
  3. 橋井光弥: “年間展望-粉末の成形加工-”, 塑性と加工, Vol. 47(2006), No. 547, pp. 749-753.
  4. 橋井光弥: “メカニカルアロイング法によるFeAl金属間化合物材料の創成”, 内藤科学技術振興財団 第20回・21回 研究成果論文集, (2011), No. 99. pp. 159-162.
  5. 橋井光弥: “年間展望-粉末の成形加工-”, 塑性と加工, Vol. 56(2015), No. 655, pp. 641-645.
  6. 橋井光弥: “六方晶窒化ホウ素材料の低温・無加圧焼結”, 新東技報, No. 34(2016), pp. 75-76.

以上

実績一覧

  1. 受託テーマ
  2. 技術相談対応
  3. 学術論文
  4. 国際会議
  5. 口頭発表(国内)
  6. 特許
  7. 解説
  8. 書籍
  9. 競争的資金による研究
  10. 紀要
  11. 研修講師
  12. 学会役員・委員歴
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